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DISCO ABRASIVE SYSTEMSの歴史

創業・東京進出

第二次大戦中は戦艦大和も建造され、造船の街として栄えた広島県呉市に、ディスコの前身である「第一製砥所」が砥石の製造・販売メーカーとして産声をあげたのが1937年。当時は産業用の研削砥石を主製品としてラインアップしていましたが、旺盛な官需を目当てにした造船向けの砥石メーカーが林立する中、新興の第一製砥所がお客さまを獲得するのは難しい状況でした。
 このような状況下において、新たな活路を求め、情報や民需が集中する東京の地に本社を移転したのが創業3年目の1940年。振り返れば、創業者である関家三男のこの英断とも言える移転が、その後のディスコの運命を決定づけたと言っても過言ではありません。

薄型砥石の開発

東京に移転した第一製砥所は、活躍の場を求め東奔西走する中、既に製品化に成功していた薄型砥石の需要が、電力計の部品加工や万年筆のペン先切り分け加工にあるとの情報にたどり着きました。そして、積極的な参入を試みた結果、高いシェアを伴い市場に受け入れられました。1956年に製品化した厚さ約0.14mmのこの砥石は、市場への普及と共に、当時の日本で最も薄い砥石として注目を浴びることになりました。ディスコの「最先端に挑む姿勢」は、この頃から脈々と受け継がれてきているのです。
 薄型砥石の先駆者として徐々に活躍フィールドを広げていく中、「現状の半分の厚さの砥石であれば、半導体という部品に使うことができる」という情報を聞きつけ、これを更なる企業発展のチャンスと捉え開発に着手。1968年に厚さ0.04mmの極薄砥石「ミクロンカット」を製品化し、翌年には、日刊工業新聞社十大新製品賞を受賞しました。同年度の受賞企業はNECや日立製作所、ソニーといった名だたる大企業。一砥石メーカーである第一製砥所がそれらの企業と肩を並べて表彰されたことは、従業員にとってはもちろんのこと、産業界に対しても大きなインパクトを与えた出来事でした。

広がる活躍の舞台

 「ミクロンカット」の開発成功と時を同じくしてアメリカ・カリフォルニア州に現地法人を設立します。後に半導体最先端技術の集約地「シリコンバレー」として世界中に名を知られるようになるこの土地に、第一製砥所はいちはやく進出していたのです。  この頃から「切る」分野での第一製砥所の功績は広い分野で認められるようになりました。1974年に、東京大学からの依頼でアポロ11号が持ち帰った「月の石」の切断に見事成功したことも、その功績を象徴する一つのエピソードです。

「ディスコ」の由来

1969年、日本国内中心に事業展開していた当社が米国に輸出を開始するにあたり、当時の社名「第一製砥所」、英語名「Dai Ichi Seitosho CO., Ltd.」ではその発音が難しいため、頭文字をとって「DISCO」と命名しました。また、砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年、本社も「株式会社ディスコ」に名称変更しました。 その後も我々はお客様の様々な要望にお応えすべく、創業以来培ってきた高度な「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を究め続けています。そして2001年には株式会社ディスコアブレイシブシステムズとして分社し現在に至ります。これからもお客様にとっての最良の加工結果を提供できるKiru・Kezuru・Migakuのパートナーとして日々進化して参ります。

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